原标题：高通：新一代iPhone将不会使用旗下的数据机
示意图，与新闻事件无关。
根据CNN、CNBC与CNet的报道，半导体大厂高通（Qualcomm）在周三（7/25）的财报分析师会议中透露，他们相信苹果下一代的iPhone将只会使用竞争对手的数据机产品，而非高通数据机。高通并未说出竞争者的名字，但外界相信高通指的是英特尔（Intel）。
苹果决定弃用高通元件显然与双方的诉讼有关。去年1月苹果率先开战，控告高通滥用垄断地位超收专利授权金，高通则在4月提出反诉，指责苹果破坏了彼此的协议，还于5月加码控告鸿海、纬创、和硕及仁宝等4家苹果装置的制造商违反与高通的授权合约，继之于11月控告苹果将高通技术泄露给英特尔，今年1月，欧盟则以高通买通苹果以让苹果独家使用高通的晶片，借以排挤其它竞争对手，判罚高通9.97亿欧元（约12.3亿美元）。
苹果所生产的iPhone从2007年到2010年使用的是英飞凌（Infineon）所生产的数据机晶片，之后到2016年则都独家采用高通（Qualcomm）数据机晶片，一直到2016年第三季发表的iPhone△7才同时使用高通与英特尔的数据机晶片。
尽管不会成为新一代iPhone的供应商，但高通财务长George△Davis表示，高通将会继续供应数据机产品予旧款的苹果装置。
就在此一消息揭露的前几天，高通才引用了网络测试及诊断业者Ookla的数据，比较了采用高通Snapdragon△845，以及英特尔XMM△7480与XMM△7360等数据机晶片的智能手机在T-Mobile与AT△T行动网络上的效能，其中，XMM△7360与XMM? 7480被应用在iPhone△7/8/X上，而Snapdragon△845则被用于Android系列的手机上，诸如Samsung△Galaxy△S9/S9 +、LG△ThinQ与OnePlus△6等。
研究显示，基于Snapdragon△845的手机不论是在下载、上传或延迟的表现上都优于基于XMM△7360/7480的手机。
新一代iPhone的数据机晶片究竟花落谁家预计在今年9月苹果发表新产品时就会揭晓，目前苹果与英特尔都不愿回应相关消息。
高通本周公布的是截至今年6月24日的2018财年第三季财报，该季高通创下了56亿美元的营收，成长4%，净收入达12亿美元，成长41%。
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