公平会与高通达成和解,234亿元罚金不罚了!
2018-08-10 11:27:34 | 来源:ithome | 投稿:小艾 | 编辑:dations

原标题:公平会与高通达成和解,234亿元罚金不罚了!

图片来源: 高通 公平会去年10月针对高通以不合理的专利授权等违反公平竞争的行为,开罚234亿元,创下公平会国内裁罚最高罚金纪录,不到一年的时间处分大转弯,公平会今(8/10)宣布和高通达成和解,高通提出将公平合理...

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公平会去年10月针对高通以不合理的专利授权等违反公平竞争的行为,开罚234亿元,创下公平会国内裁罚最高罚金纪录,不到一年的时间处分大转弯,公平会今(8/10)宣布和高通达成和解,高通提出将公平合理授权专利等承诺外,未来5年对台相关投资7亿美元。

高通过去几年在国际市场因为专利授权与苹果对簿公堂,同时也面临中国、欧盟、韩国的国家的市场监督主管机关调查,公平会也在2015年对高通进行调查,包含晶片设计、手机代工、品牌等国内外20多家业者,去年10月以高通拒绝授权晶片竞争同业并要求订定限制条款、以不签署授权契约则不提供晶片,和特定事业签署排他性的独家交易折让条款等等,损害基频晶片市场的公平竞争,依违反公平交易法开罚234亿元。

由于巨额罚款,高通申请分期缴纳,每期缴纳3.9亿元,并上诉试图推翻公平会的行政处分。公平会在今天宣布和高通于智财法院达成和解,高通对手机制造商、晶片供应商作出承诺,并同意不争执已经缴纳的27.3亿元,未来也将就5G、新创、大学合作等各方面,在国内投资约7亿美元。

不到一年的时间公平会态度即出现大转弯,公平会委员洪财隆表示,当初委员间对高通案有热烈讨论,不讳言当初的处分存在争议,考量双方诉讼旷日废时,还有高通提出的数项行为承诺,认为已达到原处分维护市场公平的目的,因此和高通达成和解。

高通所提出的数项承诺,包括提供行动通讯的必要专利(SEP)给台湾业者,且基于公平、合理、无歧视(FRAND)授权行动通讯必要专利予台湾的晶片业者,基于善意与手机制造商重新协商授权条款、协商期间不拒绝晶片供应、不再签署独家交易的折让合约等等,未来5年定期向公平会报告协商结果。

除了种种承诺,高通将和公平会、经济部、科技部等单位合作,未来5年对国内相关产业投资约7亿美元,涵盖5G、新市场拓展、新创公司、大学,并将在台湾设立营运及制造工程中心。

身为全球行动通讯晶片大厂,高通近来在国际市场遭受反垄断调查,2015年曾因垄断问题被中国开罚60亿元人民币,在韩国也同样遭到调查,最后遭韩国公平会罚款1兆韩圆,今年1月初欧盟以高通买通苹果排除竞争,祭出9.7亿欧元重罚。高通和苹果间的专利授权金争议,双方也在美国、中国、欧盟等地大打官司。

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