原标题：物联网时代 国研院研发感测晶片高速技术
国研院今天(7日)指出，未来物联网以及穿戴式装置迈向普及，感测晶片将居于核心地位，数量将是现有IC晶片的百倍以上。为协助台湾的半导体产业跨足这一片蓝海，国研院晶片中心创新研发出“感测晶片高速整合技术”，可据以快速开发感测晶片，时间可缩短为现有的十分之一。
国研院指出，应用于穿戴式装置或物联网应用的无线感测晶片可区分为五大区块，分别是感测器、感测信号读取、处理器、无线传输和电源管理电路。国研院7日展示晶片中心研发的“感测晶片高速整合技术”，整合这五大区块，可快速组合完成物联网应用的无线感测晶片。
国研院进一步指出，这项技术大幅简化设计及测试时间，相较于目前研发感测晶片动辄10多年相比，开发时程可缩短至十分之一，有助于学界及厂商开发各式各样的创新型感测晶片，争取物联网商机。晶片中心组长庄英宗说：‘(原音)如果是用既有的、已经验证过的、不用再去调整的，大概一年时间就可以了，如果需要做一些调整，一般而言大概2年到3年，如果是很大幅的更新的设计，就要3到5年，但跟传统10几年以上相比，还是差别很大。’
国研院在现场也展示了“智慧背包感测晶片”及“智慧骨板晶片”，前者是当背包快速大幅移动时，即可能是登山者跌落山谷，可立即发出求救讯号给指定对象；后者则是当受伤的骨板完全愈合，不再产生形变，就会发出讯号通知医生可以开刀取出骨板。
国研院也希望借由“感测晶片高速整合技术”，结合学界与业界研发能量，进行跨领域合作，创造更多新颖的应用。
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