原标题：熊本地震 IEK：台日半导体可重启合作
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)完成日本熊本地震对产业影响的评估报告，IEK认为，熊本地震后，将是重启台日半导体制造业合作的机会。
日本熊本4月14日发生规模6.5的地震后，16日又发生规模7.3地震，引起国际关注，IEK团队也深入调查评估对产业的影响。
IEK指出，日本九州地区以半导体及车辆产业设厂为主，对我国影响较大的产业包括影像感测器、半导体设备与材料、液晶显示器材料、智慧手持装置、构装材料、汽车及汽车零组件等。
日本熊本半导体制造厂有Sony、Mitsubishi、Renesas，以整合元件制造(IDM)类型业务为主，少部分委外代工。
IEK认为，这次地震危机可能促使日本厂商未来大量委外代工，台厂因制程技术完整、产能大、代工经验丰富等，有机会成为日本IDM厂的最佳选择。
其中，Sony以高阶影像感测处理器为主，技术及市场占有率领先，IEK认为，若这次地震重创Sony产能，可能迫使Sony大量委托台湾代工制造，同时可能造成全球影像感测处理器版图重新洗牌，三星、豪威(OmniVision)可能受惠。
IEK认为，地震后，日本半导体厂可能提高经营危机意识，将是台湾半导体厂、IC设计业者赴日本投资半导体IDM厂大好时机，为日本注入新经营思维。
IEK同时预期，若日本半导体IDM产能委外，将带动上游制程用关键材料、零组件，加速寻求海外市场，台湾半导体及显示器产业群聚完整，可积极争取来台；此外，日本汽车零组件厂供应受创，将创造台湾争取代工或切入日本汽车电子供应链的良机。
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