5月北美半导体设备B/B值1.09 H2支出将成长
2016-06-17 18:37:18 | 来源:雅墨 | 投稿:秩名 | 编辑:dations

原标题:5月北美半导体设备B/B值1.09 H2支出将成长

财经中心/台北报道

SEMI今日公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元,B/B值 为1.09,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值109美元之订单。显示半导体设备出货与订单状况持续进步,显示下半年半导体产业支出预期将成长。

SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年5月全球接获订单预估金额为17.5亿美元,相较4月的16.0亿美元增加9.6%,且较去年同期的15.5亿美元成长13.1%。

在出货表现部分,今年5月全球出货金额为16.0亿美元,较上个月最终报告的14.6亿美元,增加9.6%,且较去年同期的15.6亿美元成长2.8%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体设备出货与订单状况持续进步,这些数据显示今年下半年半导体产业支出预期将成长。

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额,除以过去3个月平均设备出货之金额所得出的比值。

tags:北美   支出   成长

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