原标题：陶氏电子材料扩厂动土 1年后投产
美商陶氏化学公司旗下电子材料事业部，投资10亿元进行竹南科学园区第4期扩厂计划，今天动土，预计1年后投产，将提升化学机械研磨材料(CMP)产能，增加地方就业机会。
陶氏电子材料事业部为全球电子业材料和技术供应商，引导半导体、互连技术、太阳能技术、显示器、LED和光学市场发展，终端应用领域可涵盖广泛消费类电子产品。
陶氏公司在竹南科学园区成立亚洲CMP制造与技术中心，目前已有3期厂房，因应陶氏电子材料产品营收成长，继续投资扩建4期厂房，今天举行动土典礼，陶氏电子材料副总裁斯坦盖利尼(Mario Stanghellini)、CMP亚洲区总经理陈俊达、陶氏大中华区总裁林育麟、经济部工业局副局长吕正华、新竹科学园区管理局长杜启祥、苗栗县长徐耀昌等人共同焚香祝祷，执铲动土。
Mario Stanghellini指出，台湾是CMP业的重要市场，新厂将提升传统与新世代CMP制造产能，期许扩厂后持续深耕亚洲市场加强与客户伙伴关系。
杜启祥肯定陶氏在化学机械研磨材料上表现出色，去年还曾获台积电颁发杰出供应商殊荣。杜启祥说，去年景气虽然低迷，陶式竹南厂营业额仍能较前年成长21%，相当难得，所依赖的就是因应半导体产业发展，持续不断创新开发技术。
徐耀昌指出，县府积极强化整体投资环境及“招商服务马上办中心”服务效能，吸引外商投资进驻，今年继德商福士在后龙、捷克商睿信航太在苗栗设厂后，陶氏电子此次扩厂，预计可为地方再增加100个就业机会，让年轻人有更多就业选择。
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