原标题：6月外销订单连15黑 惨过金融海啸
经济部今天公布6月外销订单357亿美元，年减2.4%，连续15个月衰退，超越金融海啸时期连12黑纪录。
新兴市场通讯晶片需求转强，加上物联网、大数据新兴应用持续拓展，可望带动晶圆代工、封测、手机晶片等电子产品供应链订单回温，加上面板价格止跌反弹、国际钢价上扬及钢品需求回稳、油价回升及机械产品需求渐增，皆有助于外销接单渐趋好转。
不过，因去年6月基期较高，经济部表示，6月外销订单仍持续负成长，连续15个月衰退。
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记者赵晓慧／台北报道经济部统计处今日公布6月份外销订单表现，金额为357.0亿美元，月增5.9％，年减2.4%，写下连续15黑，继续刷新史上最惨记录。此外，第2季外销订单1,025.9亿美元，季增4.2％，年减6.5％。累计上半
经济部今天(20日)公布6月外销订单金额为357亿美元，虽较上月增加5.9%，但和去年同期相比仍是减少2.4%，连15个月负成长，但衰退幅度已较上月大幅缩小，优于预期。经济部表示，累计今年上半年外销订单上半年外销订单2
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经济部20日将公布6月外销订单统计，尽管许多科技大厂营运看俏，但因去年同期基期仍高，预期6月接单恐连续15个月衰退，比金融海啸时期连12黑还惨，但减幅有机会缩小。新兴市场通讯晶片需求转强，加上物联网、大数据新