英特尔发表混合实境头戴装置Project Alloy计画
2016-08-17 11:02:09 | 来源:ithome | 投稿:小柯 | 编辑:dations

原标题:英特尔发表混合实境头戴装置Project Alloy计画

英特尔执行长Brian Krzanich在IDF上展示混合实境装置。

图片来源:

Intel

英特尔(Intel)于年度开发人员大会IDF 2016上公布混合实境头戴装置开发计画Project Alloy,并预计开源设计招募软、硬体合作伙伴。英特尔并公布与微软发展VR硬体规格的计画。

英特尔执行长Brian Krzanich在IDF大会上亲自介绍这款头戴装置装置。Project Alloy本身为一独立运算装置,包含运算、绘图晶片、电池及Real Sense深度感测摄影相机及撞击侦测感测器,无需插上电脑即可独立运作。

英特尔表示,Project Alloy为一款混合实境(mixed reality)装置,透过RealSense技术,使用者不但可以看到真实世界的物体如自己的手和友人,也可以用手和虚拟实境中的元素互动,并允许在大空间进行六度自由动作。

不过不像HTC、Sony及三星,英特尔并非推自有品牌,而是开源Alloy硬体设计及API给外部开发商,目标是让品牌业者在2017年推出以Alloy为基础的产品。

此外,微软Windows和装置部门执行副总裁Terry Myerson也出现在IDF为英特尔站台。 双方并公布合作计画;微软与英特尔计画合作发展支援混合实境的PC及头戴装置规格,旨在加速製造合作伙伴生产出相关的消费及企业产品。目前已有多家厂商投入规格发展,计画在今年12月于中国深圳举行的Windows硬体工程社群(WinHEC)大会上发表第一版。

此外,微软表示明年将释出Windows 10更新版,可让主流PC得以执行Windows Holographic Shell及相关混合实境及统合式Windows 应用(UWP)。Windows Holographic Shell将可提供混合2D、3D应用及多工操作的混合实境经验。

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