原标题：环球晶圆并购SEMI 躋身全球第3大晶圆制造商
记者许家祯／台北报道
中美晶旗下环球晶圆今日暂停交易，早上召开记者会宣布，将与新加坡商并于美国那斯达克挂牌的全球第4大晶圆生产厂商SunEdison Semiconductor共同签署协议，环球晶圆将透过子公司以6.83亿美元，折合新台币约214.34亿元收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股，预计该交易案今年底完成，届时环球晶圆将一举成为全台湾最大、全球第3大晶圆制造商。
全球两大顶尖矽晶圆厂商，环球晶圆与SunEdison Semiconductor今日共同宣布共同签署协议，环球晶圆将以每1股支付现金美金12元收购SunEdison Semiconductor全部股份，总金额约为6.83亿美元。环球晶圆表示，该交易与公告前30个交易日SunEdison Semiconductor平均收盘价相比，溢价78.6%；与公告前最后一个交易日2016年8月17日之收盘价相比，溢价44.9%。
环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰表示，公司对此收购案非常振奋，双方合并的优势在于两家公司的客户、产品、产能重叠性低，可结合环球晶圆顶尖的运营模式与市场优势及SunEdison Semiconductor遍布全球的据点与产品研发能力。SunEdison Semiconductor总经理兼执行长Shaker Sadasivam也看好双方合作将为股东争取更多权益，并希望交易能在今年底前完成。
环球晶圆预期该交易将提升环球晶圆生产产能、增加环球晶圆之客户群与产品线，并拓展欧洲及韩国客户，取得SOI晶圆之技术，将显著扩大环球晶圆之规模。唯该交易将遵循新加坡法关于合议收购之规定，包括取得相关主管机关之核准并经新加坡最高法院审核。
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