原标题：微软揭开HoloLens全息处理器神祕面纱，台积电代工
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微软在本周举行的Hot Chips高效能晶片研讨会上首度对外揭露全息影像头戴装置HoloLens所使用的全息处理单元（Holographic Processing Unit，HPU）规格，掀开此一客製化协同处理器的神秘面纱。
HoloLens为一可独立使用的全息图像运算装置，可将全像片投射在实体环境中并与之互动， 它内建了4个可感测环境的相机、1个深度相机、4个麦克风、1个环境光感测器与多个动作感测器， 以及1个用来拍摄画面的相机，在今年8月初开放北美的开发人员购买，售价为3000美元。
HoloLens拥有高效能的CPU、GPU及HPU。其中的HPU属于协同处理器， 负责将上述众多感应器与摄影机所撷取的资料串流至HoloLens，同时也需处理手势及语音识别。
HPU是由台积电以28奈米製程代工， 拥有24个Tensilica数位讯号处理器（DSP）， 内含6500万个逻辑闸，8MB的SRAM，上方则覆盖一层1GB的低耗电DDR3 RAM，估计每秒可执行1兆次运算。
微软替这些DSP设计了许多客製化指令，以加速HoloLens特定功能的运作。HPU的用电量低于10W，并有PCIe及标準序列介面，且其运算能力是採用纯软体的200倍。目前HPU只用了不到5成的能力，保留了微软未来扩充HoloLens功能的空间。
HPU处理複杂环境数据的能力让HoloLens中的CPU及GPU可各司其职，专心执行Windows 10或其他程式，也是让HoloLens有别于其他VR装置而可独立运作的关键之一。
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