原标题：日月光IC图腾新厂今动土 拼物联新市场
封测大厂日月光高雄楠梓加工区 K24厂房今天动土，日月光指出，未来将再创1800个研发工作机会。
日月光今天在高雄楠梓加工区第二园区，举行K24厂房动土典礼。
日月光表示，K24厂房主要因应物联网世代的市场需求，进一步掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。
日月光指出，K24厂为一个地下2层、地上8层的建筑，总面积达2万坪，将可创造1800个工作机会。
K24厂建筑物外观将以晶片IC的图腾进行设计，设计出高科技厂房外型，除了防震、防光害技术外，整栋建筑物将采绿建筑工法设计，包括海绵步道、雨水回收系统、导光遮阳版、生态环境营造、生物栖息地等。
日月光指出，将持续投资高阶先进技术，因应未来物联网、穿戴式装置、汽车IC等3C产品的需求。
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