原标题：联电智原联手55纳米技术 抢攻物联网
IC设计服务厂智原宣布，与晶圆代工厂联电合作推出55纳米超低功耗制程的PowerSlash基础矽智财方案，主打物联网市场。
智原表示，物联网应用建构过程中，效能往往受制于低功耗技术，透过联电55纳米超低功耗技术，与智原PowerSlash△IP的加速模式功能，将可兼顾省电与效能。
智原指出，PowerSlash△IP包含多重临界电压元件库、记忆体编译器和电源管理元件，能够充分利用联电55纳米超低功耗制程的优势，在0.81V至1.32V广域电压下运作。
此外，新的加速模式功能可以有效调升性能曲线，智原表示，将可帮助微控制器核心于达到2倍效能，在相同额定时脉下减少约40%的动态功耗。
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