原标题：工研院新技术 助PCB迈向兆元产业
2016年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2016)连展3天，工研院展出“高深宽比无光罩超细线印刷技术”等新技术，工研院表示，将有助台湾电路板业打造兆元产值奠定基础。
工研院在电路板产业国际展览会中展示“高深宽比无光罩超细线印刷技术”、“加成式细微导线制造技术”等PCB智慧制造创新技术，及“车用电池微型智慧功率控制模组”等研发成果。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，电子产品从过去的标准化规格，转变为以弹性订制化规格为主，面对未来科技产品“少量多样”趋势，台湾PCB产业必须由过去的自动化制造加速朝智慧制造迈进，才能快速满足客户多变的需求。
吴志毅指出，工研院“高深宽比无光罩超细线印刷技术”与日本印刷大厂SERIA公司共同展示深宽比达1:1以上的印刷式半加成导线制作技术，结合高速印刷制程突破高容量电路瓶颈，所制作的铜导线侧壁垂直度几近90度，不仅提供高电流承载、相容现有电路设计的特性，而且可节省曝光设备的高资本支出，同时可与现有制程设备相容，促使产业往高单价细线化产品迈进，提升PCB及软板产业的竞争力。
在“车用电池微型智慧功率控制模组”方面，他强调，车厂在节能和环保的要求下整合新技术，电池蓄电容量备受重视，进而带动车用电池功率模组的需求。
吴志毅说，工研院团队透过热电力耦合原理设计车用电池微型智慧功率控制模组，达到低电压/高电流( 24V/380A)的规格；再以具量产性的专利架构实现低导通电阻与高可靠度需求，现已通过台湾车用电池厂的电池系统实测，并搭配电池系统通过欧洲车厂认证。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)认为，电子产品在高规格及高精密度要求下，PCB产业必须持续投入印制、立体、薄型、高密度、卷对卷、光学技术等生产技术，引领台湾PCB产业迈入新里程碑。
预估2020年台湾PCB产值有望挑战兆元规模，与半导体与平面显示器产业后，并称台湾第三大的零组件产业。
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