原标题：矽品资本支出增至179亿 扩充高阶产能
矽品今天召开董事会，通过决议增加资本预算新台币12亿元，105年资本预算总额自167亿元调整为179亿元。
矽品表示，资金来源以自有资金及融资为主，主要扩充高阶封装测试产能。
矽品在5月下旬通过增加资本预算27.5亿元，这次调整是今年矽品第2度调整资本预算。
法人表示，此次矽品资本支出规划，主要因应通讯客户新产品需求，聚焦扇出型晶圆级封装等高阶封装。
法人指出，矽品今年持续布局晶圆凸块、覆晶封装和测试机台等高阶封装制程与测试产能扩充；部分也会投入3D IC等研发费用。
矽品董事会今天也决议通过出售闲置厂房新竹二厂及其厂务附属设备，以节省费用并活化资产。
矽品表示，新竹二厂部分测试产能已整合到先前向力晶购买的厂房，此外因应客户需求，矽品中科厂测试整体解决方案也已完备，部分新的测试机台也整合到中科厂。闲置1年多的新竹二厂，将进行资产活化作业。
矽品表示，交易对象、实际处分金额及处分利益，将待实际处分后另行公告。
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