原标题：日月光今年展望佳 吴田玉：可逐季成长
封测大厂日月光营运长吴田玉表示，日月光今年可维持逐季成长态势，预期在各个面向表现会比去年佳。
日月光今天下午举办法人说明会，展望今年市况，吴田玉预期，今年半导体产业市场情况可较去年改善，对于今年市场相对乐观，手机应用预期仍会有很大需求。
吴田玉表示，从长线趋势来看，半导体产业量与价格市场需求持续稳定，整合元件制造厂委外代工封装的规模会持续增加，日月光在专业委外封测代工锁定成长和获利要维持首位的目标。
展望今年第1季半导体市况，吴田玉指出，去年第4季半导体市场表现强劲，今年第1季半导体市场有部分库存调整的情况在所难免，也是正常营运调节。
展望日月光今年整体表现，吴田玉预期，日月光可望维持逐季成长态势，预期今年集团在各个面向表现会比去年2016年佳，包括成长率、资本支出、营收和毛利表现等。
吴田玉表示，今年日月光资本支出规模可望较去年增加，将持续改善获利和产能表现。
在产能布局上，吴田玉表示，日月光持续布局凸块晶圆、覆晶封装、晶圆级封装及扇出型封装等。
吴田玉预期，由于客户需求量大，今年在扇出型封装的资本支出规模会大一些，目前扇出型封装每月产能约1万片到1.5万片，预期到今年底扇出型封装每月产能可望倍增。
展望今年第1季，日月光表示，根据当前业务状况评估与汇率假设，日月光第1季半导体封测事业生意量将接近去年第2季水准。
从毛利率看，日月光预期，第1季半导体封测事业毛利率将与去年上半年水准相彷。
在电子代工服务部分，日月光表示，第1季电子代工服务生意量和毛利率皆将与去年季平均相彷。
法人预估，日月光今年第1季集团业绩较去年第4季季减约11%到13%，但可较去年第1季成长7%到10%，创历年第1季同期新高。
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