原标题：矽晶圆全球去年出货量 连3年创新高
去年全球半导体矽晶圆出货量持续增加，达107.38亿平方英寸，刷新历史新高纪录，已连续3年创下历史新高。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，去年全球半导体矽晶圆出货量达107.38亿平方英寸，较前年再增加3%，续创历史新高。
只是去年矽晶圆产值并未同步创下历史新高，SEMI指出，去年全球矽晶圆产值为72.1亿美元，较前年增加约1%，并维持相对低档水位。
矽晶圆是打造半导体的基本材料，是电脑、通讯及消费性电子等产品重要元件。
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