原标题：MWC开展 联发科新晶片出击手机Q2上市
晶片大厂联发科今天在世界行动通讯大会(MWC)上宣布，首款采用10纳米制程的曦力X30系统单晶片解决方案投入商用，首款搭载这种晶片的智慧手机第2季上市，将再创手机效能。
联发科表示，联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰晶片的智慧型手机今年第2季上市。这款晶片使用发科技10核与三丛集运算核心架构，并且为市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的晶片之一。在技术上，10纳米、10核与三丛集架构三者相辅相成，让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示，消费者要求智慧型手机处理越来越多任务，联发科的智慧手机平台能按照需求予各种任务所需的运算能力与资源。曦力X30融合先进的处理器架构、制程工艺和网络连结技术，提供新的行动体验。
联发科技曾在2015 MWC发布首款曦力晶片，历经两年的发展，联发科曦力X30将曦力平台全面升级，主要特点包括10纳米、10核、三丛集架构，曦力X30內含2颗ARM Cortex-A73、4颗ARM Cortex-A53核心及4颗ARM Cortex-A35核心。
LTE全球全模Cat.10 数据机，满足智慧型手机使用者对行动网络无缝衔接和高速的需求。曦力X30支援下行三载波聚合和上行双载波聚合，满足大容量內容传输需求。
另外，联发科也宣布与Nokia合作开发下一代的5G行动通讯系统。这项合作将充分结合联发科广泛的联网装置客户基础与诺基亚专精的网络技术，为电信运营商及终端用户打造“5G-ready”的生态系统。
联发科强调，两家公司均主动投入第三代合作伙伴计划组织的5G标准建设项目。这项合作从2018年起为5G新空口通信技术开发符合标准的预商用化平台(pre-commercial platform)。最终目标是推出整合诺基亚的5G-ready网络技术及来自联发科技的5G系统单晶片解决方案，进而加速5G联网装置的上市时间，迈入由5G创造的下一波行动创新浪潮。
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