原标题：景硕攻10纳米需求 扩微细线制程产线
IC载板厂景硕表示，持续扩大微细线路制程产线，搭配晶圆厂10纳米产品制程需求，抢市场先机。
展望今年，景硕在致股东报告书中表示，公司积极布局系统级封装基板、晶片尺寸覆晶封装基板、以及高密度嵌入式基板，因应未来辅助自动驾驶、虚拟实境、云端物联网等应用需求。
景硕表示，手持式装置市场需谨慎面对，手机半导体因市场加速移转到智慧型手机和4G LTE维持稳健销售，不过须观察高阶低价的产品趋势，是否减缓半导体全年的销售成长。
在产能布局，景硕指出，持续扩大微细线路制程产线，搭配晶圆厂10纳米产品制程需求，抢市场先机；积极投资自动化生产设备提升产品良率，并保持与先进晶片设计公司的伙伴关系。
景硕指出，未来可携式、穿戴式装置零组件微缩趋势将持续，SiP基板、 FC-CSP基板以及高密度嵌入式基板需求仍强劲，都适应用于现在、以及过渡到未来虚拟实境、云端物联网等所需要的基板产品。
景硕预计在5月26日召开股东常会。
景硕去年全年合并营收新台币231.65亿元，较前年230.61亿元成长0.45%；去年全年归属母公司业主净利22.33亿元，较前年29.04亿元减少23.08%，去年全年税后纯益5.01元，前年EPS 6.51元。景硕拟盈余配发现金每股3元。
市场传出苹果今年iPhone 8线路采用类载板SLP线宽规格，投顾报告预期景硕可望受惠。
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