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  • i8类载板+SiP封装 景硕营运逐季成长

    景硕(3189)是国內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供应商,也是全球最大手机覆晶载板制造商。2015年与苹果合作推出采用SiP封装技术,应用于Wi-Fi模组及指纹辨识感测模组,今(2017)年则可望受惠苹果新机iPhone 8采用类载

    阅读(6)2017-04-13

  • 台厂IC封装产值 今年估增 7.5%

    台湾半导体产业协会与工研院IEK统计预估,今年台湾IC封装业产值可较去年成长7.5%,IC测试业产值可较去年成长12.4%。TSIA与工研院产业经济与趋势研究中心统计预估,今年台湾IC封装业产值可到新台币3482亿元,较去年3

    阅读(1)2017-02-21

  • 矽品去年营收创新高 今年续攻高阶封装

    矽品自结去年12月合并营收创历年单月次高,第4季营收创历年单季新高,全年营收创历史新高。矽品今年资本支出估155亿元,法人表示,将锁定高阶封装。矽品自结去年12月合并营收新台币74.69亿元,较11月72.7亿元成长2.

    阅读(2)2017-01-05

  • 日月光封装技术发表 17项成果吸睛

    日月光今天举办封装技术研究发表会,包括光通讯元件和晶圆级先进封装等17项研究成果发表。日月光今天在高雄中山大学举办“日月光集团第四届封装技术研究合作期末发表会”,发表17项研究成果,其中中山大学9件、成功

    阅读(1)2016-10-27

  • 我国半导体电子封装销售突破3000亿 5股腾飞 滚动播报

    我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元据了解,目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。据新华社8月17日报道,这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技

    阅读(2)2016-08-18

  • 台积跨足高阶封装 IEK:封测业短空长多

    台积电跨足后端封测领域,并透露在本月会陆续出货。对此,工研院产经中心(IEK)今天(18日)表示,此事对台湾半导体产业链,特别是封测业,将是短空长多,初期虽然会对其他业者造成压力,但随着台积电将整合型扇形封装

    阅读(0)2016-07-18

  • 日月光Q1 EPS 0.54元 Q2系统级封装续疲

    记者许家祯/台北报道日月光第1季营收为新台币623.71亿元,季减约17%、年减4%。毛利率18.4%、归属于母公司之税后纯益为41.63亿元,本季基本每股盈余为0.54元。而首季IC封测业务营收为355.43亿,毛利率22%。展望第2季

    阅读(2)2016-04-29

  • 日月光Q2系统级封装 仍处淡季

    封测大厂日月光预估,今年第 2季整体半导体封测事业产能接近去年第 4季水准,但是统级封装事业将持续季节性疲弱。日月光下午举办法人说明会。展望今年第 2季,日月光表示,根据当前业务状况评估与汇率假设,日月光第

    阅读(0)2016-04-29