原标题：i8类载板+SiP封装 景硕营运逐季成长
景硕(3189)是国內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供应商，也是全球最大手机覆晶载板制造商。
2015年与苹果合作推出采用SiP封装技术，应用于Wi-Fi模组及指纹辨识感测模组，今(2017)年则可望受惠苹果新机iPhone 8采用类载板的全新动能(已通过苹果认证)，在度过第一季淡季之后，景硕的新丰新厂(定位为类载板产品)将于第二季开始出货，由于景硕在类载板的供货比重有机会达10％以上水准，下半年随着类载板产品以及系统级封装(SiP)产品贡献度提升带动下，营运动能可望逐季成长。
景硕最大的获利动能来自堆叠类载板，因单价六至八美元比目前iPhone采用的Any-layer HDI单价三美元高出一倍以上，目前以OLED版本iPhone 8采用的可能性最高。
由于新款手机为求更微小线宽线距，拟改采类载板(SLP)取代高密度连接板(HDI)(因HDI技术无法因应)，预估今年三款iPhone均采用SLP，其中OLED版本将采用堆叠SLP设计，因堆叠SLP才能减少主板面积，并增加电池配置空间和容量；由于其尺寸较小、技术要求较高，预估堆叠SLP相关厂商景硕将是主要受惠者。
除了类载板外，今年看好成长应用还包括SiP，随着行动装置轻薄短小化趋势，SiP封装技术也迎趋势而上，可应用在功率放大器、网通相关等产品，今年景硕重回成长轨道，获利跃升可期。
短线股价虽然偏弱，主要是三月营收不如预期，不过该股属于价值股，股价压低反而价值提升，可趁拉回时逢低切入。
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