原标题：我国半导体电子封装销售突破3000亿 5股腾飞 滚动播报
我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元
据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609．5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。
据新华社8月17日报道，这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。
据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。
行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
武汉大学动力与机械学院院长刘胜认为，半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电子封装又是集成电路产业中的关键，占比超过三成，当前该行业技术的发展对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。
弘高创意
弘高创意:布局VBD模式,内升外延并驾齐驱
弘高创意002504
研究机构：长江证券分析师：范超撰写日期：2016-05-06
事件描述
弘高创意发布公司2016年一季报,一季度实现营业收入7.71亿元,同比上升25.27%,毛利率19.06%,同比上涨2.09%,实现归属于母公司所有者净利润0.70亿元,同比上升60.29%,一季度EPS0.17元。
事件评论
1季度营收利润同比上升:公司1季度订单签约量较去年同期增长,实现营收7.71亿元,同比上升25.27%,毛利率同比上涨2.09%,费用方面,由于公司进行集约化管理导致销售费用同比减少39.93%,由于偿还借款利息减少导致财务费用同比下降52.65%,叠加资产减值损失同期减少0.06亿元,最终实现净利润0.70亿元,同比上升60.29%。
公司加大销售力度并进行集约化管理,使得公司的净利润增加。预计1-6月归属净利同比44%~89%,对应EPS0.39-0.48元,其中预计Q2EPS0.22~0.31元。
布局VBD综合模式:由于未能在交易条款以及后续发展计划等方面达成一致,公司与盖得软件终止合作,但公司长期布局VBD(VR+BIM_DESIGN)综合模式,通过VR增加业主体验,BIM打通产业前端入口,DESIGN提升设计能力,不断提高公司的综合管控和技术服务能力,业绩后续增长有望加快。
内升式增长和外延式发展并驾齐驱:公司2015年新签订单金额近50亿元,2016年4月与宏逸置业签订关联交易和他,项目金额1186万元,根据公司在手订单和新签订单情况,业绩后续有望增长加速。同时公司不断加强并购整合力度,15年成功并购东方辉煌,未来外延式发展和内升式增长将利于公司扩大市场规模。
预计公司2016、2017年的EPS分别为0.94元、1.14元,对应PE分别为29、24倍,给予增持评级。
华天科技
华天科技:电话交流会纪要
华天科技002185
研究机构：国信证券分析师：刘翔撰写日期：2016-07-06
事项:
近日,通过组织电话会议,与公司高管就公司各项业务的生产经营状况进行了充分交流。
我们的观点。
行业景气回升,先进封装助力,有望重回成长快车道。
公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力,今年情况明显改善,协同效应渐显。北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气,产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面,运营+成本管控能力强,业绩稳健,过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面,天水定位以Leadframe为主的低端封装;西安定位基板类中高端封装;昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供Bumping+FC+BGA/CSP领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量,进一步优化产品结构,提振业绩。
对接武汉新芯,望显著受益国家存储芯片战略发展。
我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品,具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关,集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行,存储器要求相对较低,近2800亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工,2020年计划月产能达30万片。我国半导体以武汉新芯为实施主体,联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望集中受益国家发展存储芯片的决心。
产业并购环境改善,利于获取优质资产。
国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购,产业并购得到改善,或有利于产业内以更高性价比进行整合。
大基金注资华天西安增强实力,设立股权投资平台进一步整合资源。目前公司资金充沛,条件良好,外延预期强。
维持买入评级。
预计公司16-18年净利润416/551/695百万元,EPS0.39/0.52/0.65元,同比分别增长30.6%、32.5%、26.0%,对应于16-18年的PE分别为34X、26X和20X,维持买入评级。
长电科技
长电科技:日月光矽品变相合并,长电科技受益转单效应
长电科技600584
研究机构：国金证券分析师：骆思远撰写日期：2016-05-30
事件
2016年5月26日,日月光半导体制造股份有限公司(2311.TW,ASX.N,下称「日月光」)与矽品精密工业股份有限公司(2325.TW,SPIL.O,下称「矽品」)双方董事会分别决议通过并共同签署「共同转换股份备忘录」,合意共同筹组新设控股公司,并在台湾证券交易所挂牌上市(美国存托凭证于纽约证券交易所挂牌)。新设控股公司成立后,日月光与矽品均维持各自公司之存续、名称及现有之独立经营及运作模式;并留任各自之全部经营团队及员工;共同转换股份系以(1)日月光每1股普通股换发新设控股公司普通股0.5股,以及(2)矽品每1股普通股换发现金新台币55元之对价,同时由新设控股公司取得日月光及矽品百分之百股权。
点评
日矽变相合并,长电科技成为全球第三大封测企业。在日矽变相合并之前,2015年日月光市占率为19%,居首位;位居第二和第三的安靠(Amkor)和矽品市占率分别为11%和10%;长电科技(含星科金鹏)市占率位居第四,9%。日矽变相合并后市占率将达到30%左右,成为巨头,而长电科技成为全球第三大封测企业。
长电科技受益,有望成为苹果SiP封装的第二供应商。我们每周周报都提到,一旦日月光成功收购了矽品100%股权,那么根据苹果一贯的多供应商策略,苹果就算原本想扶持矽品成为SiP封装的第二供应商,届时第二供应商就会变成长电科技。本次虽不是原先我们认为的100%收购,但也等于变相的合并。
长电科技深耕SIP十余载,技术储备充足。苹果选中长电科技看似意外,实则长电已深耕SiP领域十余年。自2005年起,长电正式进入SiP产品领域,在国内市场一直处于领先地位。目前,公司的SiP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡、手机上网用MicroSDWiFi卡、手机银行MicroSDKey、地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)和手机PA(射频功放)产品。实际上不管日月光收不收购、合不合并矽品,长电科技和旗下的长电先进、星科金朋都已经布局好SiP,而预料6月份将问世的AppleWatch2里面的SiP,也不再由日月光独家提供,而且9月份的iPhone7预料也会采用SiP方案。
长电科技受益于日矽重叠之客户转单效应。除苹果之外,有些日矽双方共同的国际客户群,为了避免集中下单,预料也将部分转单,因此长电科技是直接受惠的标的。
盈利预测与投资建议
我们维持公司2016-2018年分别实现归母净利润2.78亿、6.43亿、9.46亿元的盈利预测不变,公司2016-2018年每股收益分别为0.27/0.62/0.91元,目前股价对应2016-2018年市盈率分别为58.1/25.3/17.3倍,估值偏低,给予买入评级。
太极实业
太极实业:迈入洁净空间设计领域,分享大半导体成长红利
太极实业600667
研究机构：中投证券分析师：孙远峰撰写日期：2016-06-30
事件:
公司于6月29日收到中国证监会《关于核准无锡市太极实业股份有限公司向无锡产业发展集团有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》,核准公司向无锡产业发展集团发行367,841,909股股份、向无锡市金融投资有限责任公司发行75,225,163股股份、向赵振元发行30,455,531股股份、向成都成达工程有限公司发行24,364,425股股份购买相关资产同时核准公司非公开发行不超过42,000万股新股,募集本次发行股份购买资产的配套资金。
中投电子观点:
公司收购十一科技的方案得到证监会核准批复,标志着公司正式迈入高端洁净工程设计建设领域。随着半导体等高新电子行业在全球范围内向大陆的转移,我国已成为高新电子产业未来发展重心,预计洁净工程市场将出现向国内转移的历史契机,我国将成为洁净工程行业的新一轮增长极。我们认为,随着半导体等高新电子产线建设大潮的到来,十一科技有望乘势实现业绩爆发式增长:我国高新电子产业发展大潮和十一科技行业突出优势地位,是我们预计公司超速发展的主线逻辑,给予强烈推荐评级。
投资要点:
十一科技是服务于尖端制造业的一流施工设计院,是A股稀缺的电子洁净工程行业龙头标的。十一科技洁净工程已广泛应用于高新电子、精密制造、航空航天、生物医药等尖端制造业,特别是在半导体晶圆厂施工设计领域占据国内大部分市场份额:十一科技作为具备自主研发能力和整体系统集成解决方案提供能力的洁净室龙头企业,洁净室系统设计能力在市场竞争中具有明显的优势,在国内处于行业领军地位;与此同时,预计诸多高新电子领域亦存在较大发展潜力和空间。
芯片制造业是集成电路产业发展的基础。近年来,我国集成电路市场持续扩大,集成电路设计业发展提速,对国内晶圆代工厂需求持续攀升。我们预计,十三五期间,国家主导的资金投入、同时撬动地方基金和企业资金,将掀起新一轮半导体投资浪潮,多条制造和封装产线将密集新建。在国家战略导向下,国内存储器企业动作频频,今年上半年国家存储器基地项目落户武汉,总投资规模达240亿美元,预计2020年形成月产能30万片的生产规模,在存储器国产化进程中具有里程碑意义:紫光集团计划投资约300亿美金进军存储器芯片制造领域,该项目有望成为中国有史以来最大的存储项目;6月初上海华力微电子12寸晶圆厂环评公示,十一科技受托开展环评。我们认为,芯片制造工程的密集投资,将为洁净工程行业带来巨大利好,预计未来资本会持续投入。
2除半导体制造产线之外,洁净工程在诸多高端制造领域也有广泛应用。如AMOLED产业领域,十一科技曾承接彩虹佛山AMOLED生产线项目、合作设计厦门天马光电有限公司TFTLCDLTPS项目以及天马成都、天马武汉项目等。
2给予强烈推荐评级。考虑发行股份购买资产并募集配套资金预案,在进行全面摊薄预估,16-18年净利润预计3.9/5.3/7.2亿元,EPS0.19/0.25/0.34元,同比增速1569%/35%/35%。公司在半导体封测领域地位稳固,预计凭借平台和资质优势,将迅速提升集中度;十一科技预计在国家推动高世代产线建设的大环境下,有望形成全产业链配套。预计未来利润结构持续优化,业绩具备高成长性,具备长期投资价值。鉴于半导体行业资本投融资热潮已经具有启动亊件和迹象,给予17年48倍PE,目标价12.0元,强烈推荐。
2风险提示:全球宏观经济不景气,电子行业景气度不达预期,本土产业链配套投融资进程不达预期的风险。
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