原标题：储存月报第13期：储存龙头EMC主力产品全面大更新
年年都会举办Dell EMC World大会，但不是每一年的大会，都会有今年般的大规模产品更新发布。
EMC依惯例在5月初于美国拉斯维加斯举行了今年的大会，随着与Dell间完成併购，这次大会是继去年10月于德州奥斯汀的大会后，第二次冠以Dell EMC为名的大会。这次大会中也包含了一些原属Dell的产品线讯息发布，例如PowerEdge伺服器最新第14代、Compellent SC系列储存阵列新的SC5020中阶机型等，不过主角还是原属EMC旗下的5大产品线——VMAX、Unity、XtremIO、Isilon与ScaleIO。
EMC历来都习惯在EMC World发布旗下产品的更新改款讯息，不过由于各产品线的更新週期不同，通常不会在一次EMC World大会中，就同时涵盖到所有主力产品线的更新。即使同时发布了多款产品的更新，各产品线的更新範围也各有不同，有些是大幅改款，有些是小幅更新，很少有多款产品同时全面改款的情况。
但这次的Dell EMC World 2017，EMC一口气发布了前述5大主力产品的改款，而且其中有3款式全面改版，无论在产品更新的广度还是深度方面，都是近年少见的大手笔。
5大主力产品同时更新
EMC这次产品更新遍及了5大主力产品线，其中XtremIO、Isilon与ScaleIO等3款都是全面性改版，推出全新世代的款式或版本。XtremIO全快闪储存阵列推出全新硬体设计的第二代X2机型，同时还有全新版本的系统软体；Isilon这款Scale-Out NAS也发布了导入全新硬体架构的第6代节点；软体定义储存ScaleIO则发表全新的3.0版。
Unity中阶储存阵列这次的改款规模也相当大，全面更新了全快闪组态款式。而作为EMC旗舰产品的VMAX高阶储存阵列，这次的更新幅度相对较小，扩展了全快闪的高阶机型。
身为储存龙头厂商旗下的主力产品，这5款产品都是业界中的标竿，因此更新改版也成了业界的焦点。
全面改款的XtremIO第2代
近来发展有些停滞的XtremIO，是EMC这一波产品改版的重点之一，发表了全新的X2机型，与新版的XIOS 6.0作业系统。
与上一代的X1机型相比，XtremIO X2导入了全新的硬体设计，升级了硬体核心、引进新的记忆体资料防断电机制、以及新的前、后端介面，还採用新的高密度储存柜。
X2的硬体核心从上一代X1的Ivy Bridge处理器，升级为Haswell处理器。另，外X1原先透过外接备援电池单元（BBU）来维持DRAM记忆体资料的做法，在X2上，则改为控制器内含的PCIe介面NVRAM记忆体模组，不仅大幅减少了占用空间，也可为依靠记忆体保存metadata的XIOS作业系统软体，提供可用性更高的硬体环境。XtremIO X2也引进了2U/72bay的超高密度DAE储存柜，密度比X1的2U/25bay储存柜高出3倍，还提供更弹性的储存容量扩充选项。
上一代X1推出时，储存介面的发展正处于转换期，以致让X1的介面规格显得较旧，面对稍晚问世的竞争对手时常常在这方面吃亏。EMC趁这次推出X2一举翻新了前后端介面规格，前端主机介面从8Gb FC升级为16Gb FC，后端储存介面从旧的6Gb SAS升级为12Gb SAS，控制器互连介面也从40Gb InfiniBand，升级为56Gb InfiniBand。
至于同时发表的XIOS 6.0作业系统，是只适用于XtremIO X2机型的新版本，採用搭配NVRAM的写入机制，拥有更好的小资料区块写入效能，还有可提高25%压缩比率的改进压缩演算法，以及内含原生远端複製功能。
新推出的XtremIO X2全快闪储存阵列藉由2U/72Bay的超高密度储存柜，搭配更大容量的SSD，储存密度可比上一代X1提高3～8倍。
图片来源：EMC
升级硬体架构的第6代Isilon
位居当前Scale-Out NAS产品领导者的Isilon，在这次大会中则发布了第6代节点硬体，以6种新的节点硬体—全快闪的F800、混合阵列的H600、H500与H400，以及专供归档应用的大容量硬碟式节点A200与A2000，接替了目前销售中的第4代与第5代节点。
第6代节点採用了新的4U/4节点机箱，效能密度比起先前Isilon节点的单节点机箱高出许多，硬体核心也从上一代的Ivy Bridge架构处理器，更新为Broadwell架构处理器。新一代Isilon也以跨节点镜像保护的SSD来保存系统日誌，取代了上一代Isilon使用的NVRAM。另外最高阶的F系列，还新增以40GbE作为节点间互连或前端介面的选择。
与第6代节点一同发表的8.1版OneFS作业系统，主要更新是强化了对快闪储存的最佳化，并减少了系统重建时间，还能配合新一代机箱提供分散式保护。旧款Isilon节点也能升级到OneFS 8.1，只是少了针对新规格硬体的相关功能。
Isilon在这波更新中推出第6代节点硬体，包含6个款式，分别涵盖全快闪高效能应用、通用的混合阵列，以及大容量归档应用。
图片来源：EMC
扩展全快闪款式的Unity与VMAX
横跨入门级到中阶应用的Unity储存阵列家族，这次则是发表了新的全快闪机型。先前Unity家族含有300F、400F、500F与600F等4款全快闪机型，分别对应混合阵列型式的300、400、500与600等4款机型。现在EMC将Unity的全快闪机型升级为350F、450F、500F与600F，主要更新在于升级了控制器的核心，处理器从先前的Haswell升级到最新的Broadwell-EP，核心数更多，记忆体容量也提升将近一倍。
在这波更新中，Unity家族也新增一款3U/80Bay的高密度DAE储存柜，容量密度比原先的2U/15Bay与2U/25Bay储存柜高一倍。
EMC同时也发表Unity系统软体的增强功能，其中最重要的是档案系统层级的即时压缩功能，可提高扩充弹性与重建速度的动态储存池（Dynamic Pool），改进的快照与Clone功能，另外还有强化的安全管理与混合云支援。
至于EMC储存产品中最高阶的VMAX储存阵列，在这波更新中也没有缺席，新推出一款更高阶的VMAX 950F/FX全快闪款式，引进了新的k控制器硬体核心，从原先Ivy Bridge处理器，改为更多核心数的Haswell处理器，记忆体型式也改为DDR4规格，藉此让IOPS效能提高了68%，存取延迟则缩减了30%。
与VMAX搭配的HYPERMAX作业系统软体，这次也同步发布了一系列新功能，提供强化的安全性，以及搭配TimeFinder SnapVX快照的安全快照等功能。
功能更完整的ScaleIO 3.0
EMC传统上以销售硬体产品为主，不过近来也力推ScaleIO这款Server SAN软体产品，并在这次大会中发表最新3.0版。
ScaleIO 3.0的更新重点放在改进空间效率与强化效能，新增即时压缩，以及改进占用空间的Thin Provisioning与快照功能，并可支援使用NV-DIMM或NVMe等新型快闪储存装置，来作为metadata存放空间，从而提高存取效能。
另外ScaleIO 3.0也改善了支援性与管理性，可支援VMware的vVols管理机制，并提供便于在不同储存媒体间搬移Volume的迁移功能，还有改进的快照与快照管理功能。
期待中的新规格与新功能
EMC这一波产品升级的重心是硬体规格的提高，各产品线的处理器都升级到Haswell以上的规格，部份产品还引进40GbE、56Gb InfiniBand等较新颖的传输介面。但还缺少对NVMe的支援，当DSSD D5这款产品取消后，EMC对于NVMe储存介面的支援也暂时陷入空白，目前只有软体型式的ScaleIO可支援NVMe。
在软体功能方面，过去EMC产品面对新创厂商时，往往会因为缺乏储存空间缩减功能而吃亏，产品线中只有同样出身自新创领域的XtremIO才拥有压缩与重複资料删除功能。现在VMAX、Unity与ScaleIO都引进了压缩功能，但还有待补足重複资料删除功能，另一个软体功能方面的缺憾，是并非所有产品都提供当前流行的跨远端Active-Active架构。
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