原标题：MagnaChip将于2016年9月在台湾新竹举行鑄造技术研讨会
韩国首尔和加州圣约瑟2016年7月19日电 /美通社/ -- 总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商 -- MagnaChip
Semiconductor Corporation(NYSE:
MX)今天宣布，2016年9月27日，该公司将在台湾新竹喜来登大饭店，举行鑄造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。
此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场。此外，MagnaChip计划在会上探讨现行及未来的半导体鑄造业务发展趋势，并对主要的终端市场提供一些见解。
MagnaChip将在研讨会上展示其专有的鑄造技术，客户采用这些技术支援以下产品的设计与生产：
* 指纹感测器积体电路(IC)与物联网(IoT)应用混合信号，
* 高性能模拟与功率管理应用BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺，以及
* 接触式积体电路与LED照明应用非易失性记忆体(NVM)和特高压(UHV)。
此外，MagnaChip将全面介绍其用于智慧型电话、平板电脑、汽车、工业与可穿戴设备等，各种产品与终端市场的技术。来自MagnaChip的技术专家与客户服务代表，将展现其便利友善的设计环境，及专有的线上客服工具“iFoundry”。
MagnaChip执行长YJ
Kim表示：“我们很高兴在台湾举行2016年鑄造技术研讨会。与会者将有机会更好地了解，如何利用我们的鑄造产品与专业技术，开发针对高增长市场的领先产品。”
100多家无晶圆厂公司、整合元件制造商(IDM)和其他半导体公司，预计将参与此次研讨会。登记参加MagnaChip
2016年新竹鑄造技术研讨会，以及获得有关此次研讨会的更详细资讯，请至网站www.magnachip.com
或者ifoundry.magnachip.com查看。
此次在台湾举行的鑄造技术研讨会，将是该公司2016年在亚洲举行的第二场此类会议。2016年5月，在加州圣塔克拉拉和德克萨斯州奥斯丁，MagnaChip分别举行了两场美国鑄造技术研讨会。
MagnaChip Semiconductor 简介
MagnaChip是一家为大量消费应用、通讯、工业与计算应用，提供模拟和混合信号半导体产品的韩国设计与制造公司。该公司的Display
Solutions、Power Solutions和Foundry Services
Groups为全球客户提供了一系列广泛的标准产品与制造服务。经过30年的经营历史，MagnaChip拥有超过3500个已注册和待批专利，拥有丰富的工程、设计和制造工艺专长。
咨询详情，请参考www.magnachip.com
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Entin Consulting
电话：+1-408-625-1262
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韩国：
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公关总监
电话：+82-2-6903-3195
电邮:chankeun.park@magnachip.com
消息来源 MagnaChip Semiconductor Corporation
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