原标题：高技术门槛、搭移动装置趋势 易华电前景佳9月挂牌上市
记者许家祯／台北报道
长华旗下IC基板制造商易华电子，拥有全球业界唯一同时具备Semi与Sub两种制程高技术门槛，且高度订制化，而随着影音娱乐产业精致化，移动装置越来越轻薄短小，对于未来整体市场深具信心。易华电将于明日召开上市前业绩发表会，并于9月中旬挂牌上市。该公司上半年营收达8.63亿元，获利达6883.7亿元，EPS 0.76元。
易华电股本9亿元，主要股东为长华持股47%、南茂持股21%。主要产品为LCD显示器驱动IC封装用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板，主要功能为承载驱动IC，并以IC基板內部线路連接与传输PC板、驱动IC及面板之间的讯号，用以驱动荧幕影像之显示功能。主要用于大尺寸面板、荧幕及部份智慧型手机等产品，是显示器驱动IC封装关键零组件之一，也是面板产业制程材料重要一环。
而易华电生产的Tape-COF主要应用于大尺寸TFT-LCD之TV，为全球目前拥有Tape-COF产品的5家制造商之一(其他包括韩国三星与LGD、日商Flexceed与颀邦)，不过却是5家厂商中，唯一拥有半加成法(Semi-Additive)及减成法(Subtractive)双制程技术的厂商，可将产品线规格大幅提升，而半加成法Semi技术对客户来说，也能节省成本，因此公司具有高度竞争力。
由于资讯产品越来越轻薄短小，面板越来越高解析度，也使得封装用卷带式IC基板开发难度提高，而易华电具备领先技术，对未来市场深具信心。易华电总经理李宛霞表示，由于COF没有标准生产线、没有标准制程也没有标准机台，因此在制程过程中，包括化学药液比例、开发制程参数、机台设备开发与设计能力都很重要，需同时具备上述3项整合能力，且有80%以上良率才能出货。
李宛霞进一步指出，COF生产周期耗时3周，全数为订制化接单生产，依赖长期合作关系与技术开发能力，所以这个产业的进入门槛相当高，不易被取代。易华电副总黄梅雪也说，未来高阶智慧型手机与穿戴装置，将从原本的COG封装技术转为COF封装，而市场关注的AMOLED面板更是需要采用COF封装。
另外，黄梅雪表示，4K2K TV驱动IC使用量平均为Full HD TV的2到3倍，渗透率将逐渐攀高，其散热所使用的厚铜技术，与2-Metal双面技术都已具备，未来将从大尺寸面板驱动IC进一步扩大到高阶行动装置面板驱动IC与记忆体、逻辑IC等领域，因此乐观看好公司未来营运动能。
易华电上半年营收达8.63亿元，税后纯益达6883.7亿元，EPS 0.76元。而该公司去年因有资产减损之利益回转达1.2亿元，挹注税后盈余2.84亿元，使EPS冲到3.22元，2014、2013年EPS则分别为1.55元与2.52元，近年毛利率约在20%至22%之间。展望下半年，易华电迎接业绩高峰，因此乐观看待下半年。
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