原标题：立积切入三星新机供应链 业绩看旺
射频晶片厂立积成功打进三星新一代智慧手机供应链，董事长马代骏表示，希望今年营运可以延续过去几年的成长动能。
立积下午举行法人说明会，总经理王是琦表示，立积至去年底已累积有330家客户，取得190项专利，有250项产品，月出货量超过7000万颗规模。
王是琦指出，去年合并总营收达新台币21.61亿元，年增26%，总出货量达8.23亿颗，较前年的6.56亿颗增加约25%。
立积去年11ac射频前端模组及功率放大器产品销售逐季成长，至去年第4季业绩已超过6000万元；其中，高功率产品去年底成功打进中兴供应链，带动高功率产品第4季业绩突破3500万元规模。
至于无线影音产品，王是琦表示，目前已自无线倒车系统，进一步扩及巴掌无人机市场。
王是琦并透露，无线网络开关与广播晶片已打进三星将于3、4月推出的新一代智慧手机供应链。
对于今年营运展望，马代骏表示，希望能维持过去几年的成长动能。
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