原标题：物联网开发时程缩短1/10 国研院大突破
国研院开发出感测晶片整合技术，让感测晶片系统就像积木一样排列组合，可以开发出适用物联网的智慧系统，可快速开发出需要的感测系统晶片，开发时程可缩短达1/10。
国家实验研究院研发出感测晶片整合技术，可以将感测器信号读取器、处理器、无线传输、电源管理及感测器5大功能整合，针对不同功能需求，预计可将原开发时程约5至10年大幅缩短到1至3年。
国研院院长王永和指出，现今最high的物联网，核心技术就是感测晶片，透过整合 5大晶片不同功能，可以让感测晶片像积木一样彼此排列组合，快速开发出最需要的晶片功能。
国研院晶片系统设计中心组长庄英宗分析，感测应用市场远远超越IT市场百倍，物联网的应用超乎外界想像，不过为何目前还没有爆发性的成长，最大原因在于技术限制。
以往开发感测系统，往往是先行购买感测器，再重新整合其他部分，但从构想到开发短则5年、长则10年，跨领域设计整合让许多业者望之却步。
透过感测晶片整合技术，国研院与相关业者开发约6至7项产品，以智慧背包为例，就是将感测晶片放入背包中，登山迷路时可以发送定位系统讯息，发出紧急求救讯号；搭乘公车、高铁时，也有保全功能，如果背包遭窃会立刻发出声响，相关产品预计上半年就会推出。
相关技术也可以整合到医材系统，以往病患骨折安装骨板，只能透过Ｘ光判读是否复原，但是开发智慧骨板，类似宠物晶片的RFID技术，即使不安装电池，也可以透过压力测试等功能，传出讯号告诉医生说哪些部分已经复原。
庄英宗指出，目前台湾感测晶片市占仅全球15%以下，大部分订单都被国外业者拿走，透过成本及微小化的重大突破，希望拋砖引玉，让学者及企业加入研发，建立起开发平台，未来要开发适合各种功能的感测晶片系统，就能快速找到适用的组合，有效缩短开发时程。
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