为学子铺好就业路 明新科大成立“半导体封装测试产业联盟”
2017-08-16 16:13:21 | 来源:雅墨 | 投稿:东子 | 编辑:dations

原标题:为学子铺好就业路 明新科大成立“半导体封装测试产业联盟”

记者季大仁/新竹报道

明新科技大学16日举行新生报到,同时启动与6家国际封测大厂的签约仪式。新任校长林启瑞除了向新生鼓励,并强调明新科大已为新生铺好就业路,望学子努力向学,毕业即能成为产业生力军,硕士班也能拥有更丰富的研究资源。

明新科大座落于新丰,临近新竹湖口工业区、新竹科学园区一带,在地即拥有国际封测大厂资源,新任校长林启瑞来自北科大,更带来北科大的研发能量及资源。

林启瑞校长表示,台湾封测业者在技术与客户方面保有优势,但由物联网而掀起的市场变革与产业创新,未来势必要整并提高竞争力与维持市占率。因此,他提出整合,邀请来6家封测厂商签订产学合作,共同与爱德万测试、力成科技、矽格、广化科技、欣铨科技与矽拓科技等封测大厂,结合明新科大在地的服务与北科大的研发技术,一同签约北科大封测技术研究合作,完成两校与封测厂商的产学联盟。

林校长说,产业联盟未来将进行技术合作与联合研发、实习训练,以及结合联盟资源进行人才培育,也规画成立“半导体封测中心”,16日两校与厂商的签约,将为学子带来丰沛就业机会与研究资源。

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